智通财经APP获悉，中国台湾发生25年来最强地震之后，有着“芯片代工之王”称号的台积电，以及其竞争对手紧急疏散员工，纷纷撤离工厂区域，并且暂停部分芯片制造设备的精密运作进程。在一些分析人士看来，台湾这次地震也给这家全球最大规模的5nm及以下先进制程芯片制造商的生产计划带来不确定性，尤其是当前全球企业需求最为旺盛的AI芯片短期供应前景蒙上阴霾，供不应求之势可能升级。
台积电乃美国科技巨头苹果公司、英伟达(NVDA.US)以及AMD(AMD.US)等芯片设计巨头们的最核心芯片代工厂，该芯片制造商目前已经将员工撤离了某些危险地震地区，并表示正在详细评估台湾东海岸地区所发生的7.3级地震带来的影响。
为确保人员安全，台积电表示已依公司内部程序部分厂区已进行疏散，目前部分石英管材破裂，部分晶圆出现毁损，部分芯片制造设备已暂停运转。此外，台积电的规模较小的当地竞争对手联华电子也暂停了部分工厂的机械设备，并疏散了新竹和台南中心的部分生产设施的员工。
从台积电到联电，再到日月光半导体，这些来自中国台湾的芯片制造公司所生产的芯片覆盖全球80%左右的消费电子，绝大多数用于PC、iPhone系列智能手机，甚至部分应用于电动汽车以及高性能计算，这些芯片基本上都由台湾芯片公司进行生产和封装。
台积电生产线受阻，大洋彼岸的英伟达和AMD惴惴不安
在当前AI芯片需求激增背景下，作为全球AI芯片领导者英伟达以及AMD AI芯片唯一代工厂，台积电可谓以一己之力卡着英伟达与AMD这两大AI芯片领导者的脖子。时隔四年之久，有着“芯片代工之王”称号的台积电3月份重返全球上市公司市值前十之列，台积电美股ADR今年以来涨幅高达32%，大幅跑赢费城半导体指数，并且ADR股价在3月份创下历史新高，台股价格则逼近历史新高。
目前需求最为旺盛的AI训练/推理端高性能AI芯片，比如英伟达H100、AMD MI300系列AI GPU，全线应用于全球各大数据中心的服务器端。而英伟达和AMD这两大AI芯片领域最强势力均集中采用台积电5nm制程，后续新推出的AI芯片有望采用基于台积电chiplet 2.5D/3D先进封装的3nm搭配4nm制程。
台积电当前凭借其领先业界的2.5D/3D先进封装吃下市场几乎所有5nm及以下制程高端芯片封装订单，并且先进封装产能远无法满足需求，英伟达H100供不应求正是受限于台积电2.5D级别的 CoWoS封装产能。
然而，台积电的芯片生产线，即使是最轻微的震动也容易受到剧烈影响。一次轻微的地震带来的刻蚀、沉积薄膜等制造误差和瑕疵非常有可能毁掉一整个硅片，进而有可能毁掉一条需要众多高端制造设备共同参与的5nm以及以下先进制程芯片生产线。
并且更加值得注意的是，对于拥有更高逻辑密度，更复杂电路设计，以及对芯片制造设备更高的功率和精准度要求的AI芯片来说，设备暂停运作以及硅片损毁对于AI芯片短期产能的影响可能要大得多。此前有媒体爆料称，由于英伟达H100、H200以及B200系列AI 芯片订单数量无比庞大，加之AMD MI300系列订单同样火爆，基于台积电3nm、4nm以及5nm先进制程的先进封装产能已全线满载。目前暂不清楚AI芯片产能以及5nm以及以下的先进制程受影响程度。
台积电在台湾股市的股价早盘下跌约1.5%，联电股价下跌不到1%。
“台积电的安全系统目前运行正常。为了确保人员安全，一些芯片代工厂已按照公司程序进行了疏散。”“我们目前正在确认地震带来的细节层面影响。”台积电在最新的一份声明中表示。
台湾地震进一步催化全球生产线扩张之势
长期以来，芯片行业各大高管以及美国等国的政府官员一直在呼吁，全面推动包括台积电、三星电子以及美光在内的芯片制造领导者在地理位置上实现多元化。
但是台积电目前正在日本和美国进行的芯片产能扩张项目仍然将需要一段时间才能达到全速。近日有媒体爆料称，台积电在美国亚利桑那州的大型芯片厂建设进度加速，最快将于4月中旬进行首条芯片生产线试产，原定于2025上半年量产的规划，有机会提前在2024年底实现。
此外，台积电位于熊本的第一家芯片工厂已经正式开业，预计下半年全面投产，其制程将以 22/28nm 为主，还有少量的12/16nm芯片生产线。与此同时日本政府向台积电位于熊本的第二工厂提供至多7320亿日元补贴，该工厂拟于2024年底开始建设，聚焦于5nm等高端制程。
免责声明：该文章系本站转载，旨在为读者提供更多信息资讯。所涉内容不构成投资、消费建议，仅供读者参考。
