 2023年11月15日，株式会社电装成功举办“DENSO DIALOG DAY 2023”。以持续扩大“环境”和“安心”的价值，从“汽车行业的Tier1”向“移动社会的Tier1”进化为目标，并提出了新的经营体制方针以及为夯实企业基础的企业价值提升战略、强化基础技术和创造新价值的技术战略。 从左依次为Chief Technology Officer加藤良文、Chief Operating Officer林新之助、Chief Financial Officer松井靖 为从“汽车行业的Tier1”向“移动社会的Tier1”进化，电装制定了将范围扩大到移动社会的方针。对此，未来电装将致力于“移动出行的进化”、“基础技术的强化”、“创造新价值”等三大课题的实施。 ·电动化 通过加强“产品竞争力”、“产品阵容”及“造物”，2025财年将销售额增加到1.2万亿日元，2030财年将销售额增加到1.7万亿日元。 在“产品竞争力”方面，进一步完善核心产品的功能和性能，提高竞争力；在“产品阵容”方面，从核心零部件到能源管理系统，提供广泛的产品和服务，满足客户的多样化需求；在“造物”方面，将开发周期缩短到一半，并在全球五个地区构筑量产体系，以便能够快速地将产品交付给全球客户。 ·ADAS 通过加强“产品竞争力”、“产品阵容”及“技术开发”，力争2025财年实现5200亿日元销售额、2030财年实现1万亿日元销售额的目标。 在“产品竞争力”方面，从2022财年开始量产新一代驾驶辅助系统“Global Safety Package3”，通过将ADAS产品与HMI和基础设施相连接，以扩大事故场景的覆盖范围，从而提供更进一步的驾驶辅助；在“产品阵容”方面，通过完善满足客户和地域需求的产品与系统，提高这些产品和系统在汽车上的搭载率，为交通安全做出贡献；在“技术开发”方面，将强化下一代技术开发以支持系统和组件的进一步发展。 ·半导体 到2030财年将积极投资约5,000亿日元，并力争到2035财年将业务规模扩大至现在的3倍，达到7000亿日元。 在有助于改善纯电动汽车电耗的SiC功率半导体方面，电装将推进高品质晶圆的商业化、低成本等技术举措，以及通过与合作伙伴协力合作实现稳定的供应以加速其上市的步伐。 在模拟半导体ASIC*1方面，电装将通过预测需求的内部开发来实现差异化，在SoC*2方面，也将通过收购chiplet技术等措施促进行业合作，构建适配车载使用的SoC。 ·软件 为了进一步提高开发能力，在人力资源方面，电装将在2030财年将软件人才人数增加至现在的1.5倍，达到18,000人；事业规模也将在2035财年扩大至现在的4倍，即8000亿日元。 随着车载软件规模日益庞大，在动力总成、车身、通信等跨域开发的需求下，电装将利用多年来积累的软件IP和实施能力，通过搭载ECU的一体化软件实现高品质、高精度的大规模集成ECU。另外，在这个软件和硬件分离、开始独立流通的SDV时代，电装也将与客户紧密合作努力将其商业化，同时助力跨客户的标准化和通用化。 在新价值领域，电装的目标是到2030财年销售额达到3000亿日元，到2035财年增长到占全公司销售额的20%。 目前，电装正在多个领域开展技术研发，并考虑将其商业化，与此同时，也正在加速推进“进军氢气产业”的步伐。利用在汽车领域积累的陶瓷、喷射器和热管理等技术进行开发，将“以电制氢的SOEC*3”和“以氢制电的SOFC*4”推向市场。在食品农业领域，将把工业化技术引入设施园艺，推进农场工业化，为食品的稳定供应做出贡献。此外，电装还将融合全资子公司Selton集团和自身的优势，加速开展全球业务。 电装的目标是通过新经营体制下的三个课题，促进基于“环境·安心”理念的业务，在2030财年实现7.5万亿日元的销售额。 在电动化和软件领域，电装将扩大员工招聘和外部资源利用，以及从成熟领域引入人力资源等，力争在2022年到2025年的4年时间内，可以增加4,000名人才。 员工是一切活动的原动力，我们重视每一位员工的“内在思想”，我们会继续贯彻“以人为本的经营管理”，将“公司理念”与“员工的工作价值和人生理想”紧密连接。 注释: *1ASIC是专用集成电路 *2SoC是集成多个功能并使其作为系统发挥作用的集成电路 *3SOEC:使用陶瓷膜作为电解质在高温下运行，通过电解水蒸气来制氢的装置。 *#8308; SOFC:通过氢气等燃料和氧气的化学反应，产生电和热的燃料电池。 在中国，电装于1994年在烟台成立了第一家合资生产企业。作为在中国的统括公司——电装投资有限公司，成立于2003年，目前在国内设有生产公司、销售公司以及软件开发公司等共计30多家关联企业。 免责声明：该文章系本站转载，旨在为读者提供更多信息资讯。所涉内容不构成投资、消费建议，仅供读者参考。 为您推荐
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