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新年伊始，越来越多的外资企业开始展望2024年在中国的发展，并持续加大在中国市场的投入。一直秉持着“在中国，为中国”的汉高，通过不断探索创新，引领绿色低碳新发展模式，并以实际行动践行持续加码中国的承诺。 随着科技的飞速发展，功率半导体器件在日常生活和工业生产中发挥着愈发重要的作用。它们不仅应用于手机、电脑和其他电子设备，还涉及到汽车、工业、通讯、AI等多个领域。为了更好地适应市场需求，半导体器件的开发和生产正朝着更高效、更可靠和更本地化的方向发展。作为半导体封装材料专家，汉高也在不断地为行业带来众多的创新技术和材料解决方案，助力行业发展。 更高效:稳定完成高导热下铜引线框架设计 整体而言，功率半导体封装测试最关心的问题主要包括能效比、成本效益和高可靠性。能效比转换是封测对半导体器件性能的主要要求，高导热性能和优秀的电气性能是实现这一目标的关键。同时，随着电子产品的小型化和轻量化，成本效益成为封测关注的另一个重点。此外，为了保证产品的稳定性和可靠性，封测对材料的化学稳定性、热循环性能和机械强度等方面提出了更高的要求。 汉高在这一背景下，不断创新，提供了稳定完成高导热下铜引线框架设计的芯片粘合剂材料解决方案。例如设计一种新型单芯片QFN封装，考虑到成本和可靠性，更多的封测公司会选择裸铜引线框架和铜线进行键合，与使用PPF/银包铜引线框架和金导线相比，每个器件的成本约可降低2%。这样的策略无疑对芯片粘接材料提出了更高的要求。这种材料需要能在高温下保持高模量，以避免出现焊盘不粘故障。由于是用于工业应用，器件必须在苛刻工况下具备出色的可靠性、电气性能(RDSon)和导热性能(W/m-K)。例如，在工作温度可能高达150℃的情况下，任何性能的降低都可能严重影响芯片的性能表现。 更可靠:在汽车、工业和 5G 基础设施应用中达到车规级 0 级和 MSL 1 级可靠性标准 在产品应用方面，半导体器件既广泛应用于手机、笔电等消费电子产品中，同时也正朝着电动汽车、工业自动化、电信基础设施系统等高功率密度领域发展。在汽车和工业应用中，如MOSFET等功率芯片需要在电气、热管理和可靠性方面达到极高的标准，才能满足持续工作在高电压、大电流和高温度的环境。同时，封装设计工程师们在设计时也需要满足对小型化、成本效益、高可靠性、热管理和量产的趋同要求。 汉高乐泰Ablestik ABP 6395T导电粘接胶材料适用于尺寸小于等于3.0 mm x 3.0 mm的芯片，并在大多数裸片/引线框架组合上都能达到车规级0 级和MSL 1 级可靠性标准。它良好的作业性可以实现铜引线框架设计，并在功率QFN中使用铜线，同时还满足了对功率器件封装最严格的性能和可靠性要求。 更本地化:创新源自位于上海的全新芯片粘接胶化学平台 为了应对市场的挑战，半导体器件的生产和研发正朝着技术创新的方向发展。新材料和新工艺的研发和应用，如碳化硅、氮化镓等新型半导体材料和高性能封装技术等，将为半导体器件的发展带来新的机遇和挑战。 汉高位于上海外高桥的研发和应用技术中心开发了一个全新的芯片粘接胶化学平台，可根据不同的导热需求定制化产品，旨在满足功率半导体封装所需的高导热、低电阻和高可靠性要求。 乐泰Ablestik ABP 6395T，就是一种基于上述新平台的材料，具有独特的化学平台和填料系统及出色的导热特性，无需烧结即可达到30 W/m-K的导热系数。同时，它还具有低应力和低电阻的特性，可以实现良好的低导通电阻RDS(on)。这些特性使其成为满足严格可靠性标准(如车规级0级和MSL 1级)的高性能材料。 此外，汉高始终致力于提供符合可持续发展目标的产品与解决方案。乐泰Ablestik 6395T亦符合严格的安全标准:不含卤素，符合RoHs标准，在第三方测试中未检测到有害物质。 毫无疑问，通过持续的技术创新和产品优化，汉高提供了众多符合市场需求的解决方案，提高产品性能并确保可靠性。展望未来，汉高还将与更多合作伙伴携手，共同推动功率半导体产业的发展和创新。
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